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Product Lifecycle Management. Leveraging Digital Twins, Circular Economy, and Knowledge Management for Sustainable Innovation: 20th IFIP WG 5.1 International Conference, PLM 2023, Montreal, QC, Canada, July 9–12, 2023, Revised Selected Papers, Part I - cover

LIBRO INGLESE

Product Lifecycle Management. Leveraging Digital Twins, Circular Economy, and Knowledge Management for Sustainable Innovation: 20th IFIP WG 5.1 International Conference, PLM 2023, Montreal, QC, Canada, July 9–12, 2023, Revised Selected Papers, Part I

Name: Product Lifecycle Management. Leveraging Digital Twins, Circular Economy, and Knowledge Management for Sustainable Innovation: 20th IFIP WG 5.1 International Conference, PLM 2023, Montreal, QC, Canada, July 9–12, 2023, Revised Selected Papers, Part I
Price: 118.02 EUR
Availability: InStock
ISBN: 3031625773

Christophe Danjou (Curatore)

Ramy Harik (Curatore)

Springer International Publishing AG, 2024

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Descrizione

This two-volume set IFIP AICT 701-702 constitutes the refereed post-conference proceedings of the 20th IFIP WG 5.1 International Conference on Product Lifecycle Management: Leveraging Digital Twins, Circular Economy, and Knowledge Management for Sustainable Innovation, PLM 2023, held in Montreal, QC, Canada, during July 9–12, 2023. The 61 regular papers included in this book were carefully reviewed and selected from 116 submissions. They are organized in the following thematic sections: Part I: Technology implementation: augmented reality, CPS and digital twin; organisation: knowledge management, change management, frameworks for project and service development; modelisation : CAD and collaboration, model-based system engineering and building information modeling. Part II: Circular economy: characterization, criteria and implementation; interoperability technology: blockchain, IoT and ontologies for data exchange; learning and training: from AI to a human-centric approach; smart processes: prediction, optimization and digital thread.

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Dettagli

Curatore:

Christophe Danjou, Ramy Harik

Editore:

Springer International Publishing AG

Collana:

IFIP Advances in Information and Communication Technology

Anno:

2024

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

325 p.

Testo in English

Dimensioni:

235 x 155 mm

EAN:

9783031625770

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