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Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

EBOOK IN LINGUA STRANIERA

Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

di Hartmut Frey (Autore)

Bernd Hintze (Autore)

Engelbert Westkämper (Autore)

Springer Vieweg, 2023

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Descrizione

Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.

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Dettagli

Autore:

Hartmut Frey, Bernd Hintze, Engelbert Westkämper

Anno edizione:

2023

Editore:

Springer Vieweg

Formato:

EPUB3 con Adobe DRM

Testo in TED

Compatibilità:

Tutti i dispositivi (eccetto Kindle) Scopri di più

Layout:

Reflowable

EAN:

9783658393465

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